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대동, 농업 ‘피지컬 AI’ 기술 온디바이스 반도체 개발

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오세은 기자

승인 : 2025. 05. 21. 11:29

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산업부 1조 규모 온디바이스 AI 반도체 생태계 조성 전략에 농업분야 대표 기업 협력
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대동은 지난 20일 서울 중구에 있는 웨스틴 조선 서울에서 '케이(K) 온디바이스 AI 반도체 기술개발을 위한 업무협약식'을 개최했다. 참석자들이 기념촬영을 하고 있다.
대동이 피지컬 인공지능능(AI) 시대를 준비하며 온디바이스 AI 반도체 개발에 참여한다.

대동은 산업통상자원부와 한국산업기술기획평가원, 한국반도체산업협회, 한국팹리스산업협회·주요 제조기업들과 함께 서울 중구에 있는 웨스틴 조선 서울에서 '케이(K) 온디바이스 AI 반도체 기술개발을 위한 업무협약'을 체결했다고 21일 밝혔다.

이번 협약은 AI 반도체 수요기업, 팹리스, 관련 기관이 함께 케이 온디바이스 AI 반도체 기술을 공동 개발해 국내 반도체 산업 발전을 견인하고 제조업의 경쟁력을 확보하는 것이 핵심이다.

대동은 이번 협약을 통해 온디바이스 AI 반도체 기술 개발에 적극 참여해 미래 제품 경쟁력을 확보할 계획이다. 대동은 시스템 반도체 업계와의 전략적 공조로 농업로봇, 자율작업 농기계에 특화된 AI 반도체 기술을 개발하고 제품 기획 단계부터 기술 협업을 추진한다. 이를 통해 중장기적으로 대동의 모든 제품에 AI, 로봇 기술을 적용해 글로벌 경쟁력을 강화한다.

대동 관계자는 "온디바이스 AI 반도체는 대동이 추진하고 있는 AI기반 농업 로봇, 자율주행 농기계, 스마트파밍에 중요한 요소로 이번 협약이 관련 핵심기술 확보 및 생태계 조성의 이정표가 될 것으로 기대한다"고 설명했다.
오세은 기자

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