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업계에선 한국과 네덜란드의 반도체 동맹을 계기로 삼성전자가 초미세 공정 기술 경쟁에서 우위를 점하며 대만 TSMC를 따라잡을 기회라는 분석이 나왔다. 전문가들은 차세대 초미세공정 반도체 양산을 앞당기고, 또 수율 확보 경쟁에서도 유리한 고지에 섰다고 진단했다. 3나노에 이어 오는 2025년 2나노 양산까지 삼성이 앞설 수 있다는 식이다.
13일 산업통상자원부와 반도체전문가들에 따르면 이번 삼성과 ASML간 R&D센터 공동구축 협약은, EUV 기술 관련 R&D 센터를 구축한 첫 사례로 기록됐다.
앞서 11일(현지시간) 영국 파이낸셜타임스(FT)는 전문가들의 의견이라며 "2나노 부문에서 삼성전자와 인텔이 TSMC와 격차를 좁힐 기회가 있다"고 보도한 바 있다.
이날 세종시에서 백브리핑에 나선 이용필 첨단산업정책관은 "EUV는 초미세 반도체 공정에서 중요하지만, 투입하기 위해선 사전에 공정에 맞게 세세한 기술을 개발해 조정해야 하는 부분이 있다"며 "그런 측면에서 R&D센터가 국내에 들어와 (삼성·SK 등) 제조기업들과 이 기술을 빨리 확보하는 것이 중요하다"고 했다.
이 국장은 또 "모든 반도체 공정은 회사들마다 별도의 레시피가 있고 작동을 위한 요건이 있다. 때문에 EUV 장비를 만들어 바로 투입하는 게 아닌, 공정기술을 만들어야만 수율을 제대로 뺄 수 있다"고 전했다.
EUV를 공급 받았다고 반도체를 곧바로 써 먹을 수 있는 게 아니라는 설명으로, 얼마나 빨리 자기 공정으로 녹여 제대로 된 반도체를 만드느냐가 중요하다는 식이다. 이 과정에서 EUV를 운용하기 위한 기술이 추가로 필요한데, 이를 장비 제조사인 ASML과 삼성이 공동 개발한다고 보면 된다.
수율을 잡아내는 문제는 반도체 기업들이 가장 어려워하는 작업이다. 생산성과 가격경쟁력을 결정 짓는 요소로 기술력을 보여주는 지표다.
정부는 EUV 장비에 들어가는 부품의 국산화를 지원 중이다. EUV 장비 1기에 수십만개 부품이 들어가는데 부품 관련 기술개발을 산업부가 병행 지원 중이라고 했다.
한편 현지시각 12일 삼성전자와 ASML은 함께 1조 원 규모를 투자해 우리나라에 초미세 첨단 반도체 공정 기술을 개발하는 연구 시설을 짓기로 했다. SK하이닉스도 ASML과 협약을 맺고 EUV 장비를 친환경적으로 활용해 에너지 소모량을 감축하는 기술을 공동 개발하기로 했다. 전체 수요 전력의 20%를 절감할 수 있다는 분석이 나온다.
산업부는 한국과 네덜란드 기업이 교육 주체로 참여하는 첨단 반도체 아카데미를 신설해 앞으로 5년 동안 첨단 반도체 분야 고급 인력 500명도 양성할 계획이다.
