해외 고객 늘리는 한미반도체 “하이브리드 본더도 우리가 최고일 것”

올해 연간 매출 최대 1조1000억원 예상
HBM4용 TC본더도 시장 우위 선점
하이브리드 본더 분야도 '자신감'

김정영 한미반도체 부사장이 30일 열린 2분기 실적 설명회에 참석해 향후 계획 등을 설명했다./김영진 기자

한미반도체가 HBM(고대역폭메모리) 패키징 핵심 장비 시장에서 해외 고객 비중을 확대하며 성장세를 이어간다. TC 본더 시장 점유율 1위 기업의 자리를 지키는 것을 넘어, 차세대 하이브리드 본더 분야에서도 기술 우위를 확보하겠다는 각오다.

김정영 한미반도체 최고재무책임자(CFO, 부사장)는 30일 서울 영등포구 여의도 포스트타워에서 열린 2025년 2분기 실적 설명회에서 "2분기 매출의 50%가 해외에서 발생했고 TC 본더가 전체 매출의 78%를 차지했다"며 "향후 3~5년간 해외 매출이 국내보다 더 높아질 것"이라고 밝혔다.

한미반도체는 올해 2분기 연결 기준 매출 1800억원, 영업이익 863억원을 기록했다. 전년 동기 대비 각각 45.8%, 55.7% 증가한 수치다. 특히 상반기 누적 매출은 전년보다 63.1% 상승한 3274억원, 영업이익은 85.3% 증가한 1559억원이다. 주력 제품인 TC 본더를 중심으로 MSVP(마이크로쏘 & 비전 플레이스먼트) 등의 장비가 실적 개선을 이끌었다.

TC 본더는 HBM 적층에 쓰이는 핵심 장비다. AI 메모리 수요 확대로 엔비디아가 GPU 생산을 늘리자 이를 위한 HBM 공급도 확대됐다. SK하이닉스가 주요 공급사로 나서면서 한미반도체는 SK하이닉스를 고객사로 둔 TC 본더 1위 업체로 자리매김했다. 회사는 HBM4용 TC 본더 역시 전량 자사 제품이 될 것이라 자신한다. 김 부사장은 "HBM4용 TC 본더를 전 세계에서 테스트하는 곳은 우리와 해외 업체 한 곳뿐이며 국내에서는 유일하다"며 "글로벌 고객사들이 이미 성능을 인정했고, 올해 하반기부터 내년까지 해외에서 대규모 주문이 들어올 것"이라고 말했다.

하이브리드 본더 분야에도 공격적으로 투자 중이다. 인천 서구 주안국가산업단지에 총 1000억원을 들여 4415평(약 1만4600㎡) 규모의 '하이브리드 본더 팩토리'를 건립하고 있다. 내년 하반기 완공이 목표다. 이 공장에서는 HBM·로직반도체(XPU)용 하이브리드 본더를 비롯해 차세대 HBM용 TC 본더, 플럭스리스 본더, AI 2.5D 패키지용 빅다이 TC 본더 등을 생산하게 된다. 지난 23일에는 반도체 장비업체 테스와 하이브리드 본더 기술 협약도 체결을 알렸다.

김 부사장은 "하이브리드 본더에서도 우리가 최고가 될 것"이라며 "올해 TC 본더 장비 수주 확대로 연간 매출은 최소 8000억원에서 최대 1조1000억원까지 기대한다"고 밝혔다.

한미반도체 하이브리드 본더 팩토리 조감도./한미반도체