젠슨 황, SK HBM 웨이퍼에 “더 많이 만들어 달라”…최태원 “생산능력 2배로”

젠슨 황 엔비디아 CEO(오른쪽)가 2일 최태원 SK그룹 회장과 함께 컴퓨텍스 2026 행사장 내 꾸려진 SK하이닉스 부스를 찾았다. /SK하이닉스

젠슨 황 엔비디아 CEO가 대만 타이베이에서 열린 컴퓨텍스2026 현장에 꾸려진 SK하이닉스 부스를 찾아 최태원 SK그룹 회장과 이틀 연속해 조우했다. 전날 비공개 회동에서 최 회장과 AI 파트너십을 다진 황 CEO는 SK하이닉스의 주요 메모리 제품을 둘러보며 전시된 HBM4E 웨이퍼에 "더 많이 만들어 주세요(Please Make More)"라는 문구를 남기기도 했다.

최태원 회장 또한 생산 확대 가능성을 시사했다. 메모리 수요가 폭증할 것이란 관측에 따라 향후 5년 안에 생산능력을 2배로 늘리겠다고 밝히면서다. 특정 제품군이 아닌 웨이퍼 생산능력 자체를 늘린다는 구상이다.

2일 젠슨 황 CEO는 오후 애 SK하이닉스 부스를 찾아 최 회장 및 SK하이닉스 경영진들과 함께 제품을 둘러봤다. 황 CEO는 전시된 SK하이닉스의 HBM4E 웨이퍼에 "더 많이 만들어 주세요(Please Make More)"라는 문구와 함께 사인을, 192GB(기가비트) 소캠에는 "소캠 사랑해(LOVE SOCAMM)"이라는 글귀를 남겼다.

현재 SK하이닉스는 엔비디아에 최신 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM4(6세대)와 고성능 저전력 메모리 LPDDR5X 등을 공급하고 있다. 황 CEO는 전날 'GTC 타이베이' 기조연설에서 올해 하반기 출시 예정인 차세대 AI 가속기 '베라 루빈'을 본격 생산한다고 밝힌 바 있다 .

황 CEO가 SK하이닉스 웨이퍼에 '더 많이 만들어 주세요"라는 문구를 쓰고 사인하고 있다. /SK하이닉스

AI 수요 증가에 따라 메모리 공급 부족도 심화되는 만큼 최 회장은 생산량 확대를 시사했다. 최 회장은 SK하이닉스 부스에서 취재진과 만나 "메모리 병목현상은 2030년까지 계속될 전망"이라며 "생산능력(캐파) 확대를 전속력으로 추진하고 있다"고 말했다.

그러면서 "새로운 메모리 팹 건설에는 엄청난 투자가 필요할 뿐 아니라 최소 3년이 걸린다"며 "이렇듯 많은 난관에도 불구하고 우리는 향후 5년 동안 웨이퍼 생산 능력을 2배로 늘릴 계획"이라고 말했다.

SK그룹이 향후 5년 내 전체 생산능력을 두 배로 확대하겠다는 구체적인 목표를 공개적으로 언급한 것은 이번이 처음이다. 현재 SK하이닉스는 현재 청주 M15X·P&T7, 용인 반도체 클러스터, 미국 어드밴스드 패키징 공장 등에 대규모 투자를 이어가며 생산 역량 강화에 나서고 있다.