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삼전닉스 ‘HBM4의 시간’… 합산 분기영업익 200조 넘본다

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안소연 기자

승인 : 2026. 09. 07. 17:33

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3분기 본격출하 앞 메모리실적 성장세
전 분기 대비 각 28%, 30% 증가 전망
환율 변수속 점유율 변화도 관심집중

올 3분기 삼성전자와 SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 6세대인 HBM4 출하를 본격화하면서 양사의 합산 영업이익이 200조원에 육박할 것으로 전망된다. HBM4뿐 아니라 범용 D램 가격도 상승세를 보이면서 메모리 수익성을 강화할 수 있는 환경이 이어지고 있다. 삼성전자가 HBM4를 계기로 반격을 구체화하고 있는 점도 하반기 반도체 업황 개선의 주요 변수로 떠올랐다.

7일 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 삼성전자의 올 3분기 예상 영업이익은 114조1888억원, SK하이닉스는 78조8035원으로 추정된다. 양사의 합산 영업이익은 192조9923억원이다. 각각 전 분기 대비 27.6%, 30.2% 증가한 수준이다.

삼성전자와 SK하이닉스는 올 하반기 HBM4 출하를 본격화할 계획이다. 삼성전자는 지난 실적 발표 후 이어진 설명회에서 "올 3분기 HBM4 매출이 전 분기 대비 3배 이상 확대되고, 하반기 기준으로는 HBM4 매출이 HBM 전체 매출의 60%를 상회할 것"이라고 전망했다. SK하이닉스 역시 "HBM4 생산을 하반기에 본격적으로 확대한다"고 밝힌 바 있다.

HBM4를 둘러싼 양사의 경쟁은 하반기 메모리 시장의 핵심 관전 포인트다. 삼성전자는 HBM4에서 최대 13.0Gbps의 데이터 처리 성능을 앞세우고 있다. 최선단 1c 나노급 D램과 파운드리 4nm 공정을 적용하고, 메모리·파운드리·첨단 패키징을 아우르는 종합 반도체 솔루션 역량을 강조하고 있다.

삼성전자의 추격과 함께 SK하이닉스의 수성 여부도 관심사다. SK하이닉스는 지난 2분기부터 주요 고객사에 HBM4 공급을 시작했다. 회사는 지난 7월 말 설명회에서 HBM4의 양산 수율과 품질이 이전 세대인 HBM3E에 근접한 수준이라고 설명했다. 다음 세대인 HBM4E도 고객 대상 샘플 공급을 완료했으며, 내년 본격 양산을 목표로 개발 중이다.

실제 점유율 변화도 나타나고 있다. 지난 2분기 글로벌 HBM 시장에서 SK하이닉스의 점유율은 50%, 삼성전자는 33%로 집계됐다. 1분기 SK하이닉스 58%, 삼성전자 21%에서 격차가 좁혀졌다. 다만 당시 HBM 매출 대부분은 5세대인 HBM3E에서 발생한 만큼, 하반기부터는 HBM4 경쟁이 본격화하면서 양사의 시장 지위에도 변화가 나타날지 주목된다.

범용 D램 가격도 상승세를 이어갈 전망이다. 시장정보업체 트렌드포스는 3분기 D램 시장이 극심한 공급 부족 상태를 유지할 것으로 예상하면서, 가격이 전 분기 대비 13~18% 오를 것으로 분석했다. PC와 스마트폰 수요가 약화되면서 가격 인상률도 일부 완화됐다는 설명이다.

변수는 환율이다. 수출 비중이 높은 메모리 기업 특성상 원화 가치 변동이 실적에 미치는 영향이 크기 때문이다. 노무라증권은 "국내 메모리 기업들은 결제 대금을 달러로 받지만, 비용의 상당 부분(매출의 약 20%)이 원화로 지출되는 구조"라며 "원화 가치가 10% 상승하면 영업이익이 약 12% 감소하는 단기 실적 부담이 발생한다"고 지적했다.
안소연 기자

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