아산, 반도체 후공정 소부장 특화단지 지정…AI 반도체 거점 도약

393만㎡에 반도체 후공정 특화단지
2030년까지 민간 3700억원 투자

아산시청 전경

충남 아산시가 반도체 후공정 분야 소재·부품·장비(소부장) 특화단지로 지정되면서 인공지능(AI) 반도체 시대를 이끌 첨단 후공정 산업의 핵심 거점으로 도약할 기반을 마련했다.

특히 삼성전자가 아산에서 추진하는 고대역폭 메모리(HBM) 중심의 첨단 패키징 투자와 맞물려 지역 반도체 후공정 산업 생태계가 한층 고도화될 것으로 기대된다.

20일 아산시에 따르면 산업통상부가 지난 17일 제18차 소재·부품·장비 경쟁력강화위원회를 열고 경남(조선), 대전(방산), 전북(반도체), 충남(반도체) 등 4개 지역을 제3기 소부장 특화단지로 선정했다.

충남은 '천안·아산 반도체 후공정' 분야로 선정됐으며, 2030년까지 민간 3700억원 규모의 투자가 추진된다. 정부도 연구개발(R&D), 기반 구축, 인력 양성 등을 위해 단지별 약 400억원 규모를 5년간 지원할 계획이다.

이번 지정으로 아산에서는 디지털일반산업단지, 테크노밸리일반산업단지, 탕정테크노일반산업단지 등 3개 산업단지가 반도체 후공정 소부장 특화단지의 주요 거점으로 기능하게 된다.

총면적은 약 393만㎡로, 산업단지별 특성과 입주기업·연구기관의 기능을 연계해 반도체 후공정 분야의 연구개발부터 실증, 시험·평가, 사업화까지 이어지는 산업 생태계를 구축할 계획이다.

삼성전자는 온양사업장을 중심으로 고대역폭 메모리(HBM) 등 고성능 인공지능(AI) 반도체 생산 확대를 위한 46조원 규모의 투자를 추진하고 있다.

이에 따라 아산은 기존 반도체 후공정 기업 집적 기반에 대규모 수요기업 투자가 더해지면서 첨단 패키징 생산 확대와 소부장 기업의 연계·집적을 통한 공급망 강화가 전망된다.

시는 이번 소부장 특화단지 지정과 함께 첨단반도체 후공정 테스트베드 구축 등 기업의 기술개발과 실증을 지원하는 기반시설을 확충하고, 대학·연구기관·기업 간 산학연 협력을 강화할 계획이다. 이를 통해 기업의 기술 경쟁력을 높이고 전문인력을 양성하는 등 지역 반도체 산업의 지속적인 성장 기반을 마련한다는 방침이다.

이번 특화단지를 통해 급성장하는 인공지능(AI) 반도체 시장에 대응하고 고대역폭 메모리(HBM) 등 첨단반도체 후공정에 필요한 장비·부품의 기술 경쟁력과 공급망 안정성을 높이는 데 주력할 예정이다.

시는 특화단지 내 기업 투자와 기술개발을 적극 지원하는 한편, 산단별 기능을 유기적으로 연계해 '공동 연구개발(R&D)→실증→시험·평가→사업화'로 이어지는 아산형 반도체 후공정 산업 생태계를 구축해 나갈 계획이다.

시 관계자는 "반도체 후공정 소부장 특화단지 지정은 아산이 그동안 축적해 온 반도체 산업 기반과 기업들의 투자 역량이 국가 차원에서 인정받은 의미 있는 성과"라며 "주요 산업단지를 중심으로 첨단 후공정 산업 생태계를 구축해 대한민국 인공지능(AI) 반도체 경쟁력을 뒷받침하는 핵심 도시로 도약하겠다"고 말했다.