삼성전자, AMD와 반도체 제조 테스트 인프라 고도화 추진

AMD 신형 프로세서 활용 반도체 검사 성능 높여

'AMD 에픽 임베디드(EPYC Embedded) 9006 시리즈 SP7' 프로세서. /AMD

삼성전자가 미국 반도체 기업 AMD와 손잡고 차세대 반도체 제조 테스트 인프라 고도화를 추진한다. 반도체 성능이 높아지면서 검사해야 할 데이터도 많아지는 만큼 고성능 프로세서를 활용해 검사 속도와 효율을 높일 예정이다.

11일 업계에 따르면 AMD는 10일(현지시간) 6세대 '에픽 임베디드(EPYC Embedded) 9006' 시리즈 프로세서를 공개하고 삼성전자의 메모리·스토리지 제품과 결합한 구성을 소개했다.

해당 제품에는 삼성전자의 DDR5 RDIMM·MRDIMM을 비롯해 PCIe 6세대 기반 솔리드스테이트드라이브(SSD)인 PM1763, 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 3.2 기반 메모리 확장 모듈 MD310 등이 포함됐다.

AMD의 신형 프로세서는 최대 256개 코어와 512개 스레드를 지원하며, 이전 세대보다 데이터 처리량이 최대 1.8배 향상됐다. 16개 DDR5 메모리 채널과 최대 96개의 PCIe 6세대 레인, CXL 3.1 연결 기능도 갖췄다.

이 프로세서는 반도체 자동화 테스트 장비(ATE)와 기업용 저장장치, 네트워크 보안 시스템 등에 활용된다. 특히 반도체 검사 장비에서는 메모리와 저장장치의 테스트 작업을 제어하고 여러 검사를 동시에 수행할 수 있도록 지원한다.

삼성전자는 AMD와 협력을 통해 차세대 메모리와 입출력 장치의 성능 검증에 필요한 연산 성능과 메모리 대역폭, 고속 데이터 처리 역량을 확보한다는 계획이다.

최장석 삼성전자 메모리 상품기획팀 상무는 "메모리와 입출력(I/O) 기술이 발전함에 따라 제조 테스트 환경도 높아지는 성능과 대역폭 요구에 대응해야 한다"며 "AMD와 협력해 이러한 역량을 당사의 제조 테스트 인프라에 도입할 수 있기를 기대한다"고 말했다.

한편, AMD는 신형 프로세서 가운데 128코어 제품을 오는 15일부터 공급하고, 나머지 제품군도 연말까지 순차적으로 출시할 예정이다.