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앞서 SK하이닉스는 인프라를 공유하며 반도체 생태계 활성화를 도모하기 위해 작년에 처음으로 반도체 관련 도서를 출간해 협력사를 비롯한 업계 관계자들의 높은 호응을 이끌어낸 바 있다.
후(後)공정인 패키지와 테스트 공정을 담은 전작에 이어, 이번에는 공정에 투입된 웨이퍼가 박막, 확산, 노광, 식각, 이온주입, 연마·세정 등을 거치며 반도체로 탄생하기까지의 전 공정 전반의 프로세스에 대해 다뤘다.
또 반도체 개요, D램과 낸드 메모리에 대한 기본적인 개념부터 동작원리, 웨이퍼와 다이(die)의 상태를 점검해 제조공정상 불량 여부를 판단하는 계측 분야에 대해서도 소개했다. 각 장의 마무리에는 주요 내용을 만화로 요약해 반도체 전문지식을 쉽게 전달하면서 독자들의 흥미를 유발할 수 있도록 구성한 점도 특징이라고 회사측은 설명했다.
SK하이닉스는 반도체 기술의 정수가 담겨있는 이 책이 소재, 부품, 장비 등 반도체 관련 종사자와 미래 반도체 전문가를 꿈꾸는 반도체 전공 학생들의 역량 향상에 도움을 줄 것으로 기대하고 있다.
SK하이닉스는 이 책의 활용도를 높이기 위해 이날 고려대학교 반도체공학과에 도서 전달식을 가졌다.
한편 도서 판매로 발생되는 저작권료는 반도체 생태계 활성화를 위해 협력사 구성원의 장학금 등으로 환원될 예정이라고 SK하이닉스는 밝혔다.
SK하이닉스는 “반도체 설계 분야 등 보다 전문적인 영역을 다룬 도서도 출간할 계획”이라며 “미래 반도체 인재 육성에 기여하고 협력사의 경쟁력 강화를 통해 사회적 가치를 창출할 수 있는 양질의 반도체 학습 도구를 지속 개발해 나갈 것”이라고 말했다.
