한화그룹이 반도체 장비사업 진출을 검토중이다. 반도체 업체들이 공격적으로 공장을 대규모로 증설하고 있기 때문이다.
7일 업계에 따르면 ㈜한화는 최근 반도체 장비 사업 진출 여부를 검토하기 시작했다. 특히 반도체 증착 공정과 관련한 장비 사업 진출 여부를 들여다보고 있다고 전해졌다. 증착이란 반도체 웨이퍼 위에 얇은 막을 입혀 여러 층의 웨이퍼가 쌓여도 서로 영향을 주지 않도록 하는 작업으로, 반도체 칩을 만드는 필수 과정이다.
㈜한화 관계자는 “현재 사업 검토 초기 단계이며 구체적인 시기 등 결정된 바가 없다”라며 “아직 조직도 갖춰지지 않은 상황”이라며 “이라고 말했다.
한화그룹은 이미 기계 사업을 보유하고 있어, 내재화한 기술을 반도체 장비에 적용할 수 있다고 판단한 것으로 전해졌다. 특히 반도체 증착·세정용 소재 등으로 쓰이는 질산을 이미 생산하고 있어 시너지 효과가 기대되고 있다.
7일 업계에 따르면 ㈜한화는 최근 반도체 장비 사업 진출 여부를 검토하기 시작했다. 특히 반도체 증착 공정과 관련한 장비 사업 진출 여부를 들여다보고 있다고 전해졌다. 증착이란 반도체 웨이퍼 위에 얇은 막을 입혀 여러 층의 웨이퍼가 쌓여도 서로 영향을 주지 않도록 하는 작업으로, 반도체 칩을 만드는 필수 과정이다.
㈜한화 관계자는 “현재 사업 검토 초기 단계이며 구체적인 시기 등 결정된 바가 없다”라며 “아직 조직도 갖춰지지 않은 상황”이라며 “이라고 말했다.
한화그룹은 이미 기계 사업을 보유하고 있어, 내재화한 기술을 반도체 장비에 적용할 수 있다고 판단한 것으로 전해졌다. 특히 반도체 증착·세정용 소재 등으로 쓰이는 질산을 이미 생산하고 있어 시너지 효과가 기대되고 있다.
