닫기

Advertisements

HBM 시장 주도권 챙긴다… 3년 만에 천안 현장 달려간 이재용

기사듣기 기사듣기중지

공유하기

닫기

  • 카카오톡

  • 페이스북

  • 트위터 엑스

URL 복사

https://ww4.asiatoday.co.kr/kn/view.php?key=20260624010008193

글자크기

닫기

이지선 기자

승인 : 2026. 06. 23. 17:34

구글 검색 선호 출처 추가 Google 검색에서 아시아투데이 기사를 더 자주 볼 수 있습니다.

Advertisements

Advertisements

HBM 후공정·첨단 패키징 생산 거점
방진복 입고 생산 라인 등 현장 점검
HBM4 출시 4개월새 매출 10억 달러
SK하닉 우위속 경쟁구도 변화 분석
AI 핵심 퍼즐이자 반도체 승부처인 HBM(고대역폭메모리)을 쥔 이재용 삼성전자 회장이 3년 만에 충남 천안사업장을 직접 찾아 현장 경영했다.

AI 생태계 주도권이 달렸다고 해도 과언이 아닌 차세대 HBM 시장 주도권을 놓고 양산에 성공, 샘플 공급까지 고객사에 이뤄진 중대 시점에서다. 삼성은 HBM4 출시 4개월 만에 누적 매출 10억 달러를 돌파한 것으로 알려졌고, 연내 100억 달러 돌파가 유력하다.

23일 삼성전자에 따르면 이 회장은 이날 충남 천안사업장 C1·C2 라인을 찾았다. 이 회장은 사업장 운영 현황과 생산 계획, 기술 개발 진행 상황 등에 대한 설명을 들은 뒤 방진복을 착용하고 HBM 패키지 생산라인을 둘러보며 생산 및 품질 경쟁력 현황을 직접 살폈다.

AI 수요 급증으로 HBM 공급 확대가 주요 과제로 떠오른 만큼 이 회장이 직접 현장을 찾아 생산 및 품질 경쟁력을 점검한 것으로 풀이된다. 천안사업장은 삼성전자 HBM 후공정과 첨단 패키징을 담당하는 핵심 생산 거점이다. HBM은 여러 개의 D램 칩을 수직으로 적층해 연결하는 구조로, 후공정과 첨단 패키징 기술이 성능과 수율을 좌우하는 핵심 경쟁력으로 꼽힌다. AI 시장 성장에 따라 HBM 기술 경쟁도 더욱 치열해지는 가운데 천안사업장은 생산 역량 확대와 차세대 제품 개발의 중심 역할을 수행하는 것이다.

특히 이번 방문은 삼성전자가 HBM3E 시장의 어려움을 딛고 차세대 HBM 시장에서 존재감을 확대하고 있는 시점에 이뤄졌다는 점에서 주목된다. 삼성전자는 지난 2월 세계 최초로 6세대 HBM4 양산 출하에 성공하며 차세대 HBM 시장 선점에 나섰다. 이어 5월에는 세계 최초로 7세대 제품인 HBM4E 12단 샘플을 글로벌 고객사에 공급하며 기술 경쟁력을 다시 한번 입증했다.

사업 성과도 가시화되고 있다. 업계에 따르면 지난 2월 양산 출하를 시작한 HBM4는 약 4개월 만에 누적 매출 10억 달러를 돌파한 것으로 알려졌다. 현재 추세대로라면 6월 말 기준 누적 매출은 12억 달러를 넘어설 것으로 전망된다.

시장에서는 앞선 HBM3와 HBM3E 세대에서 SK하이닉스가 우위를 점해왔지만 HBM4 세대로 넘어오면서 경쟁 구도가 변화하고 있다는 분석이 나온다. 특히 AI 반도체 시장이 엔비디아 중심에서 구글, AMD, 메타, 마이크로소프트 등 하이퍼스케일러의 주도권 경쟁도 치열해지면서 고객 다변화가 가능한 삼성전자의 강점이 부각되고 있다는 평가다.

반도체 업계 관계자는 "HBM3 시기에는 어려움이 있었지만 HBM4부터는 삼성전자가 점유율을 확대하는 국면"이라며 "하이퍼스케일러 업체들의 AI 칩 개발이 늘어날수록 다양한 고객사를 확보한 삼성전자의 경쟁력이 더욱 부각될 수 있다"고 말했다.

이와 함께 삼성전자는 온디바이스 AI 시대를 겨냥한 차세대 모바일 저장장치 UFS 5.0도 공개했다. UFS 5.0은 삼성전자의 9세대 V낸드(수직낸드) 기반으로 개발됐으며 업계 최고 수준인 초당 10.8GB의 데이터 전송 속도와 기존 제품 대비 40% 이상 향상된 전력 효율을 구현했다.

최근 AI 기능이 클라우드에서 스마트폰과 XR 기기 등 디바이스 내부로 이동하는 온디바이스 AI가 확산되면서 저장장치의 중요성도 커지고 있다. AI 모델을 기기 내부에서 구동하기 위해서는 대규모 데이터를 빠르게 읽고 저장할 수 있는 고성능 스토리지가 필수적이기 때문이다.

결국 HBM4와 UFS 5.0 성과가 각각 D램과 낸드 기반 저장장치 분야에서 삼성전자의 경쟁력을 보여주는 사례라는 평가가 나온다. AI 서버에서는 HBM이 데이터 연산 성능을 좌우하고, 모바일과 XR 기기에서는 UFS가 AI 서비스 체감 속도를 결정하는 만큼 AI 시대 핵심 메모리 영역 전반에서 경쟁력을 강화하고 있다는 것이다.

업계 관계자는 "AI 시대에는 특정 제품 경쟁력보다 종합적인 메모리 포트폴리오가 중요해지고 있다"며 "HBM4 흥행과 UFS 5.0 선점은 삼성전자가 AI 인프라부터 AI 디바이스까지 아우르는 종합 메모리 기업 역량을 강화하고 있음을 보여준다"고 말했다.
이지선 기자

ⓒ 아시아투데이, 무단전재 및 재배포 금지

기사제보 후원하기