엔비디아 등 주문 수요 급증 원인
AI와 고성능컴퓨팅 수요도 폭발
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실제로 TSMC는 인공지능(AI)과 고성능컴퓨팅(HPC)의 강력한 수요에 따라 3나노 양산 확대를 위해 일부 5나노 장비 라인을 3나노로 교체에 나섰다. 소식통들은 TSMC의 이런 노력으로 3나노의 월 18만장 생산이 2∼3개월 정도 앞당겨져 3나노 출하 모멘텀이 가속화될 것이라고 예측했다.
동시에 TSMC가 대만 남부과학단지, 미국 애리조나, 일본 구마모토에 건설하는 3나노 공장이 각각 내년 상반기, 내년 하반기, 2028년에 양산을 시작할 경우 월 생산량이 22만∼25만장에 이를 것으로 내다봤다.
소식통들은 또 TSMC의 올해 상반기 2나노 월 생산량이 약 5만∼6만장, 4분기 초에는 8만장으로 늘어나 올해 연말 10만장, 2028년 18만장에 이를 것이라고 내다봤다. 이에 따라 올 연말에는 2나노와 3나노의 합계 월 생산량이 25만장에 이를 것으로 예상되고 있다. 또 2028년이 되면 월 생산량이 40만장을 넘어설 것으로 보인다.
이보다 앞서 TSMC는 지난달 중순 올해 2분기 법인 실적 설명회에서 첨단 공정용 AI 칩에 대한 수요가 매우 강하다면서 주요 고객과 클라우드 서비스 제공업체의 수요가 계속 증가 중이라고 밝힌 바 있다. 더불어 2029년부터 2030년까지 이미 수주 가시성이 확보됐다고도 주장했다.
이어 AI 수요의 지속 가능성에 대한 경영진의 자신감을 보여주는 핵심 지표인 연간 자본지출 전망치를 기존 500억 달러대에서 600억∼640억달러(88조7000억∼94조6000억원) 수준으로 상향 조정했다. 진격의 거인 TSMC의 행보가 완전 거침이 없다고 해야 할 것 같다.










