삼성·SK하이닉스, 3분기 영업익 184조 전망…HBM4·메모리가 견인

HBM4 공급 확대·범용 D램 가격 상승에 실적 기대
양사 제품 구성 따라 수혜 차이 전망도
삼성, 비메모리·DX 회복 과제

삼성전자와 SK하이닉스가 이번주 나란히 3분기 실적발표를 진행할 예정이다. 업계에선 양사 합산 영업이익이 180조원을 넘길 것으로 관측하고 있다./연합

삼성전자와 SK하이닉스의 3분기 실적 발표를 앞두고 양사의 합산 영업이익이 180조원을 훌쩍 넘길 것이란 기대가 커지고 있다. HBM4 공급 확대와 범용 메모리 가격 상승이 실적을 뒷받침하는 가운데, 제품 구성에 따른 수혜 차이도 관심사다. 삼성전자는 메모리 호황과 함께 비메모리 경쟁력과 완제품 사업의 수익성을 회복해야 하는 과제도 안고 있다.

25일 업계에 따르면 SK하이닉스는 오는 28일, 삼성전자는 29일 3분기 실적을 발표한다. 삼성전자는 앞서 잠정실적을 통해 매출 195조원, 영업이익 107조4000억원을 공개했다. 에프앤가이드에 따르면 지난 19일 기준 SK하이닉스의 3분기 영업이익 컨센서스는 76조9640억원이다. 삼성전자 잠정실적과 합치면 약 184조4000억원에 달한다.

이번 실적에는 엔비디아의 차세대 AI 가속기 베라 루빈에 들어가는 HBM4 공급 확대가 반영됐을 것으로 예상된다. 카운터포인트리서치는 지난달 보고서에서 2분기까지 HBM 매출 대부분이 HBM3E에서 발생했지만, 하반기부터 HBM4 출하가 본격화될 것으로 내다봤다. 2분기 매출 기준 HBM 점유율은 SK하이닉스 50%, 삼성전자 33%로 양사가 시장을 주도했다.

HBM과 범용 메모리의 가격 강세도 이어질 전망이다. 시장조사업체 트렌드포스는 4분기 범용 D램 계약가격이 전분기 대비 10~15% 상승할 것으로 봤다. AI 서버용 제품에 생산능력이 집중되면서 다른 용도의 메모리도 공급 여력이 빠듯하다는 설명이다. 또 HBM 평균 판매 가격 또한 내년 올해보다 121% 상승할 것으로 내다봤다. 개별 제품의 가격 인상뿐 아니라 고가 제품의 판매 비중이 커지는 효과까지 반영한 수치다

낸드도 기업용 SSD를 중심으로 실적 개선 기대가 높아지고 있다. 트렌드포스는 4분기 낸드 계약가격이 전분기 대비 15~20% 오를 것으로 전망했다. 올해 기업용 SSD의 비트 단위 수요는 AI 추론 인프라 확대에 힘입어 전년 대비 80% 이상 증가할 것으로 예상했다. 기업용 SSD는 4분기 가격 상승 폭이 전분기보다 확대될 것으로 내다본 유일한 메모리 제품군이다.

이에 각사별 제품 구성에 따른 가격 상승 효과는 다르게 나타날 수 있다. 삼성전자는 범용 D램 가격 상승에 HBM4 공급 확대가 더해지는 반면, HBM 비중이 높은 SK하이닉스는 범용 제품의 가격 상승 효과가 상대적으로 덜 반영될 수 있다는 전망이다. 앞서 지난 2분기에도 SK하이닉스가 주요 3사 가운데 HBM 비중이 가장 높아 2분기 평균판매단가 상승 폭이 제한적이라는 분석이 나왔던 바 있다.

SK하이닉스는 역대 최대 실적 전망에도 기존 기대에는 못 미칠 수 있다는 시각도 나온다. 최근 집계된 영업이익 전망은 3개월 전보다 5.6% 낮아졌다. 원화 강세와 HBM 세대교체 과정의 출하·매출 반영 시점 등이 영향을 준 것으로 분석됐다.

삼성전자 역시 비메모리 경쟁력 회복이 과제다. 시스템LSI사업부가 설계한 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) '엑시노스 2700'이 최근 MX사업부 내부 시험에서 퀄컴 최신 최상위 칩을 웃도는 성능을 기록한 것으로 알려졌으나, 실제 제품의 전력 효율과 발열, 갤럭시 탑재 확대를 통해 사업 성과로 연결하는 것이 관건이다. 또 파운드리 사업부에서도 2나노 2세대 모바일 제품 양산을 추진하며 실적 회복을 꾀하고 있다.

DX부문은 메모리 등 부품 가격 상승에 따른 원가 부담을 줄여야 한다. 삼성전자는 2분기 DX부문에서 8000억원의 영업손실을 기록했다. 스마트폰은 전년 대비 매출이 늘었지만 부품 원가 상승으로 영업이익이 감소했다. 회사는 하반기에도 비용 부담이 이어질 것으로 보고 고부가가치 제품 판매 확대와 체질 개선을 추진하고 있다.