HBM ‘타이밍 경쟁’인데… 삼성, 노조변수에 추격전 ‘빨간불’

기업혁신상 수상 등 독주 굳히는 SK
삼성, 총파업 앞두고 '골든타임' 위기
공급망 안착 등 초기대응 속도 중요
전문가 "보상 체계 구조적 개선 필요"

삼성과 SK 간 HBM 시장을 놓고 벌이는 치열한 주도권 싸움 중심에서 양사가 서로 엇갈린 행보를 보이고 있어 이목을 끈다. 선점한 시장의 기술 리더십을 더해가고 있는 SK하이닉스와 차세대 HBM4를 통해 반등을 모색 중이지만 노조 총파업이라는 중대 변수를 맞이한 삼성전자의 현 상황 얘기다. 업계에서는 이번 사태를 단순 생산 차질을 넘어 '타이밍 경쟁' 차원의 변수로 보고 있다.

26일 업계에 따르면 SK하이닉스는 최근 IEEE(국제전기전자공학회) 기업혁신상을 수상하며 HBM 기술 리더십을 공식적으로 인정받았다. 전 세대 HBM을 안정적으로 양산하며 AI 컴퓨팅 확산에 기여한 점을 높이 평가받았으며, 글로벌 고객사와의 협력 기반을 강화하며 수요에 적기 대응했다는 평가를 받았다. IEEE는 세계적인 기술 전문가 단체다.

SK하이닉스는 HBM3E를 중심으로 매출이 빠르게 성장하는 가운데 HBM4 역시 고객사 대상 샘플 공급과 양산 준비를 병행하며 차세대 시장 대응에 속도를 내고 있다. 현재 시장을 주도하는 HBM3E 다음 세대 제품인 HBM4는 주요 고객사를 대상으로 한 검증과 초기 공급이 진행되는 단계로, 이 시기에 확보한 기술 신뢰와 협력 관계가 중장기 점유율로 이어질 가능성이 크다는 분석이 나온다.

반면 삼성전자는 HBM 시장에서 추격 구도를 이어가는 상황에서 노사 갈등이라는 변수를 맞았다. 성과급 갈등을 둘러싼 충돌이 격화되며 총파업이 예고됐고, 노조는 이재용 회장 자택 앞 집회까지 계획하며 압박 수위를 높이고 있다. 업계에서는 생산 차질뿐 아니라 연구개발과 고객 대응 전반, 고객사 검증 일정에도 영향을 줄 수 있다는 관측을 내놓는다.

특히 HBM은 고객 맞춤형 설계와 공정 검증이 동시에 이뤄지는 제품 특성상 초기 대응 속도가 경쟁력으로 직결된다. 검증 지연이나 공급 일정 차질이 발생할 경우 고객사 이탈로 이어질 수 있고, 한 번 공급망에 안착하면 장기간 거래가 유지되는 구조다. 이 때문에 초기 격차가 이후 시장 판도를 좌우할 수 있다는 설명이다. 이 같은 상황에서 삼성전자의 내부 갈등은 고객 확보를 위한 골든타임 대응력을 떨어뜨릴 수 있는 요인으로 지목된다. AI 반도체 시장이 빠르게 확대되는 시점에 공급 안정성과 기술 개발 속도를 동시에 확보하지 못할 경우, 고객사들이 멀티벤더 전략을 강화하며 경쟁 구도가 고착될 가능성도 제기된다.

이 같은 갈등이 반복되는 배경에는 성과급 산정 기준을 둘러싼 정보 비대칭 문제가 자리 잡고 있다는 분석도 나온다. 노사 모두 파업이 장기적으로 손실이라는 점을 인식하고 있음에도 협상에 이르지 못하는 구조적 교착 상태가 이어지고 있다는 것이다.

이에 따라 전문가들은 단기적인 보상 규모를 둘러싼 갈등을 넘어 보상 체계 전반의 구조적 개선이 필요하다고 지적한다. 구체적으로는 투하자본이익률(ROIC), 총주주수익률(TSR), 경제적 부가가치(EVA) 등 객관적 지표를 기반으로 성과급 산정 기준을 명문화하고, 외부 검증과 중재가 가능한 시스템을 구축해야 한다는 제언이다.