LG이노텍, 베트남 반도체 기판 거점 본격화…문혁수의 패키지 승부수

지난 7월 중순 베트남 신공장 착공
지난달말 하이퐁시, 투자인증서 발급
패키지솔루션, 수익성 상향중
실적 비중도 점차 상향 기대감

LG이노텍 마곡 사옥./LG이노텍

LG이노텍이 베트남 반도체 기판 생산 거점 구축에 대해 최근 부지 공사를 시작하고 베트남 하이퐁시로부터 투자등록증을 받으며 생산지 이원화 전략을 본격화했다. 기존 광학솔루션 중심 사업 구조에 패키지솔루션을 새로운 성장축으로 키우려는 문혁수 사장의 사업 포트폴리오 재편 전략이 구체화되고 있는 모습이다.

3일 업계에 따르면 베트남 하이퐁시는 지난달 30일 신규 투자 프로젝트를 대상으로 투자등록증 수여식을 열고 LG이노텍의 반도체 기판 공장 투자 계획에 대한 투자등록증을 발급했다. LG이노텍은 투자등록 절차를 마치고 10억달러(약 1조원) 규모 생산 거점 구축에 속도를 내고 있다.

회사는 이미 7월 중순 공사에 착수했으며 내년 하반기 장비를 반입한 뒤 2028년 가동을 목표로 하고 있다. 다만 총 투자액은 환율 및 현지 사정에 따라 달라질 수 있다는 설명이다.

이번 베트남 공장은 기존 구미 사업장과 역할을 나눠 범용 제품의 주요 생산 거점으로 활용될 예정이다. 구미 사업장은 차세대 기술 개발과 고부가 제품 생산을 담당하는 '마더 팩토리' 역할을 맡고, 베트남 공장은 양산 중심 생산기지로 운영할 계획이다.

생산 제품은 무선주파수 패키지형 시스템 기판(RF-SiP)과 플립칩-칩스케일패키지(FC-CSP) 등이 될 전망이다. 당초 시장에서는 AI 반도체 확산에 따라 고부가·고성능 기판인 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 생산 확대 가능성에도 관심이 쏠렸다.

다만 LG이노텍은 현재 베트남 공장에서 FC-BGA 생산 규모까지는 확정하지 않은 상태다. 향후 시장 수요와 사업성을 검토해 추가 증설 방향을 결정한다는 방침이다.

LG이노텍이 반도체 기판 생산 확대에 나선 배경에는 패키지솔루션 사업의 성장성과 수익성이 자리한다. 회사는 기존 주력인 광학솔루션 사업을 유지하면서도 반도체 기판 등 고부가 사업 비중을 확대해 사업 구조를 다변화하고 있다.

문혁수 LG이노텍 사장은 최근 사회관계망서비스(SNS)를 통해 LG이노텍의 상반기 매출 10조원 돌파를 언급하며 "사업 구조와 성장 체질이 진화한 결과"라고 평가했다. 단순한 외형 성장뿐 아니라 고부가 사업 확대를 통한 수익 체력 개선에 의미를 둔 것으로 풀이된다.

현재 LG이노텍 매출에서 광학솔루션 사업이 차지하는 비중은 여전히 80% 이상으로 절대적인 위치를 차지한다. 지난 2분기 기준으로도 매출 비중은 약 82%에 달했다. 다만 패키지솔루션 사업은 AI 반도체와 고성능 모바일 기기 확산에 힘입어 성장세를 이어가고 있어 회사도 수익성이 높은 사업으로 보고 투자를 확대하고 있다.

회사는 오는 2030년까지 패키지솔루션 사업 매출을 3조원 이상으로 키우고 이익 기여도를 광학솔루션 수준까지 끌어올린다는 목표를 세웠다. 베트남 공장이 가동되면 구미와 생산지 이원화 체제를 구축해 글로벌 고객 대응력을 높이는 동시에 패키지솔루션 사업 확대에도 속도가 붙을 것으로 기대된다.

LG이노텍 관계자는 "광학솔루션 경쟁력을 유지하는 한편 패키지솔루션 등 고부가 사업을 지속 확대해 미래 성장동력을 지속 확보해 나갈 계획"이라고 말했다.