SK하이닉스, 미국 인디애나주에 HBM 생산거점 구축…한미 AI 협력 강화 역할

미국 인디애나주에서 기공식 개최
오는 2029년부터 차세대 HBM 양산
퍼듀대와 연구개발 관련 업무협약

곽노정 SK하이닉스 CEO가 지난 27일(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트라피엣 퍼듀대학교에서 열린 AI 메모리 생산 기지 기공식에서 사업 전략과 비전을 발표하고 있다. /SK하이닉스

SK하이닉스가 미국에서 차세대 고대역메모리폭(HBM) 생산거점을 구축한다. 한미 간 인공지능(AI) 협력의 새로운 미래를 연다는 점에서 의미가 크다는 평가가 나온다..

28일 SK하이닉스는 전날(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트 라피엣에 있는 퍼듀대학교 할로웨이 체육관에서 'AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산기지' 기공식을 개최했다고 밝혔다. 어드밴스드 패키징은 칩 크기를 줄이는 미세 공정의 한계를 극복하기 위해 여러 개의 칩을 하나로 묶거나 수직으로 쌓아 성능을 높이는 첨단 반도체 후공정 기술이다.

기공식에는 미국 측에서 마이크 브런 인디애나 주지사, 토드 영 연방 상원의원 등 주요 정관계 인사와 미치 대니얼스 퍼듀대학교 총장, 로버트 에이브럼스 주한미군전우회 회장이 참석했다. 우리나라에선 강경화 주미 한국대사와 SK그룹의 유정준 미주총괄 부회장, 이형희 부회장, SK하이닉스 곽노정 최고경영자(CEO) 등이 참석했다.

이번에 전체 40억달러 이상 투자될 인디애나 팹은 오는 2028년 10월 클린룸이 완공돼 2029년 하반기부터 차세대 HBM을 양산할 계획이다. 향후 생산이 본격화되면 1000여 명의 인력이 이끄는 미국 내 핵심 HBM 생산 거점으로 성장할 것이라는 게 SK하이닉스 관계자 설명이다.

특히 SK하이닉스가 미국에 처음으로 구축한 HBM 생산 전초기지로 한국과 미국 간 생산 체계가 긴밀하게 연결돼 운영되는 점이 특징이라고 강조했다. 한국에서 생산된 최첨단 웨이퍼가 인디애나로 들어오고, 이곳에서 어드밴스드 패키징과 테스트를 거친 'Made in USA' HBM 제품이 미국 고객에게 공급된다는 것이다.

또한 미국주식예탁증서(ADR) 상장 이후 실질적인 투자가 본격화되는 것으로, 미국의 반도체 공급망 안정화와 국가 안보·경제 강화에 기여할 것이라고도 했다.

SK하이닉스 측은 "현재 100여 개가 넘는 소재, 부품, 장비 협력사가 웨스트라피엣 진출을 논의 중"이라며 "인디애나 팹의 안정적인 운영을 뒷받침하고 미국 AI 생태계를 더욱 공고히 다질 것으로 예상된다"고 했다. 이어 "미국 내 회사들과 7000여 개의 직·간접 일자리를 팹 건설과 운영을 통해 창출할 계획"이라고 덧붙였다.

이날 SK하이닉스는 퍼듀대학교와 어드밴스드 패키징 분야의 연구개발 협력을 위한 업무협약도 체결했다.

이에 HBM을 비롯한 차세대 시스템 통합·어드밴스드 패키징 기술을 공동으로 연구한다. SK하이닉스는 미 중서부 지역의 주요 대학·연구기관과의 협력도 확대해 글로벌 최고 수준의 인재 양성과 영입에 힘을 쏟을 계획이다.

곽노정 SK하이닉스 CEO는 "오늘은 미국과 SK하이닉스가 함께 AI의 새로운 미래를 시작하는 날"이라며 "미국은 최고의 고객과 연구역량, 생태계가 함께하는 AI 혁신의 중심지이고, 인디애나 팹은 최초로 'Made in USA' HBM을 제공하는 거점이 될 것"이라고 말했다. 그러면서 "미국에 대한 투자와 협력을 확대하고 함께 성장하며 미국 AI의 미래를 같이 만들어가는 가장 신뢰받는 파트너가 되겠다"고 말했다.